单芯片功耗2200W，带宽32TB/s：HBM如何撑起万亿参数AI时代？ 随着AI模型的复杂度和规模不断提升，尤其是生成式AI和大模型训练对算力的需求激增，数据中心对高性能存储的需求也日益迫切。而HBM通过垂直堆叠多个DRAM芯片，结合硅通孔(TSV)技术，实现了远超传统DDR或GDDR的带宽和容量，从而有效缓解了AI芯片面临的“存 带宽 hbm 2200w 功耗2200w 单芯片功耗 2025-08-31 11:55 4